东微半导5.48 亿元投向宽禁带半导体加码高端功率芯片

最近，国内功率半导体厂商东微半导发布再融资公告，计划发行可转债，募资总额上限 14.36 亿元。资金将划分四大投向，全面布局第三代、第四代宽禁带器件、电源管理芯片、研发载体建设，同时补充流动资金，发力 AI 服务器、新能源两大高景气功率芯片赛道。

本次募资分配清晰，四大项目协同完善产能与技术布局，其中新型功率器件产业化项目总投资 5.48 亿元，为本次核心投入项目，项目落地苏州自有厂区，由公司独立运营建设证券时报。该项目覆盖碳化硅、氮化镓两类第三代半导体器件研发量产，同步提前布局氧化镓第四代超宽禁带材料，同步完善硅基功率器件产品线，配套搭建先进封装产线，补齐国内高压高频功率器件产能短板。

当前 AI 数据中心、新能源车、储能、工业电源需求持续爆发，传统硅基器件性能接近物理上限，氧化镓凭借高击穿电场特性成为下一代高压电力电子核心材料。项目建成后，东微半导将形成覆盖低压快充、算力供电、高压电网的完整产品矩阵，降低高端宽禁带器件对外依赖程度。

剩余募资分别投入新一代功率管理控制芯片产线、总部研发中心建设。算力机房、通信基站、车载电源对高精度电源管理芯片需求持续提升，新建研发中心将扩充实验设备与研发团队，持续迭代高压器件、驱动芯片、集成电源方案，巩固工业、算力、车载功率半导体技术壁垒.。

本次可转债融资是企业抢抓宽禁带国产替代机遇的关键布局。依托苏州本地成熟半导体配套，企业同步推进第三代半导体量产落地与第四代半导体前沿预研，扩充产能、丰富产品矩阵。项目投产后，公司将充分承接 AI 算力、新能源长期市场需求，提升本土功率半导体产业链自主可控能力，稳固行业头部地位。

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