新思科技推出台积电N6C/N4C工艺IP组合

新思科技（Synopsys）重磅发布全新IP解决方案，针对台积电N6C、N4C成本优化工艺节点推出全套IP产品组合。依托双方技术协同优势，帮助芯片设计团队在保障性能、功耗指标的前提下，降低设计风险与量产成本，适配云端、边缘及物理AI等高增长应用场景。

本次全新IP组合基于台积电N6、N4P工艺的硅验证成熟架构迭代优化而来，适配N6C、N4C精简工艺特性，通过选择性精简掩膜层的优化方式，兼顾芯片性能、良率与成本优势，可直接赋能规模化量产，大幅降低客户芯片设计与落地风险。

当前AI产业迎来全域爆发，应用场景从传统云端训练，快速延伸至边缘AI、物理AI领域，覆盖智能制造、工业机器人、自动驾驶系统、个人终端、无人机等设备。这类场景对芯片平台的扩展性、能效平衡、量产成本提出更高要求，高性价比先进工艺IP成为产业迭代关键。行业调研数据显示，三大AI计算市场规模将从2025年2670亿美元，攀升至2030年突破1.3万亿美元，成长空间广阔。云端AI负责模型训练，边缘AI侧重模型部署，物理AI实现技术落地实体场景，三者协同驱动芯片产业升级。

新思科技本次定制化IP产品矩阵覆盖芯片设计全品类需求，包含PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI、UFS、HDMI、DisplayPort等主流高速接口，同时涵盖逻辑库、存储器、非易失性存储器、I/O、SLM等基础核心IP。全部复用成熟验证架构，有效缩短SoC芯片研发周期，助力成本敏感型AI终端快速上市。

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧表示，AI应用全域渗透下，市场亟需高效可规模化的芯片设计方案。适配台积电N6C、N4C工艺的IP组合，能够助力客户快速落地创新产品，抢占高增长赛道红利。

台积电中国区副总经理陈平表示，N6C、N4C紧凑型工艺通过简化架构、保留核心功耗性能优势，完美适配边缘与物理AI量产需求。新思科技作为长期生态合作伙伴，双方协同优化设计方案，为下一代AI创新应用规模化量产扫清技术障碍。

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